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雷科T5型BGA返修台的性能指标及规格参数：
本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
- 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。
- 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。
- 移动式加热头，操作方便。
- 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
- 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
- 标准配置的T5只需两组温度曲线就够用了，一组专焊有铅的板，一组专焊无铅的板，轻松实现几乎100%的焊接成功率。
- 大功率横流风机快速冷却电路板。
- 拆焊完毕具有声音报警功能。
- 真空吸笔吸取BGA芯片。
- 红外发热板可单独控制发热。
- 预留光学对位接口，根据需要选配光学对位机。
- 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热450*550mm的电路板。
- 本返修台配有4个风嘴，尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
- 外型尺寸：长690mm×宽550mm×高480mm。
使用电源：220V 50HZ。
有效功率：3200W。
机器重量：48公斤。
无铅焊接成功率最高的BGA返修台，焊接成功率几乎可以达到100%！！！