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雷科F8型BGA返修台的性能指标及规格参数：

• 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好用够用。
• 本返修台采用分段加热方式，温度控制非常精确。
• 本返修台可以返修各种CPU座。
• 本返修台可以更换各种插槽。
• 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。
• 本返修台可以直接加热BGA芯片植锡球(因为没有空气流动，所以红外线加热的机器特别适合于BGA芯片植锡球)。
• 本返修台加热植锡球钢网后，钢网不变形（适合于连同钢网直接加热的用户）。
• 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。
• 本返修台采用纯红外线加热，无空气流动，加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。
• 本返修台上部为主加热头，有效加热面积为60*60mm。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积360mm*320mm（可以根据客户需求定做超大规格）。
• 本返修台的电路板卡架为非常实用的万向滑台型，可以方便平整地卡紧任意复杂结构的电路板，确保不变形。
• 外型尺寸：长410mm×宽400mm×高320mm。
  使用电源：220V 50HZ。
  机器功率：2600W。
  机器重量：18公斤。

焊接成功率可以达到几乎100%，如果达不到此标准可以无条件退货。