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雷科BGA返修台
性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T6只需
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2010-08-24 |
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雷科BGA返修台 BGA返修工作站 焊接机
雷科V8型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、工控机主板、通信设备主板、液晶电视等电路板维修。 本返修台采用红外线与热风混合加热（上部热风，下部红外线），加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积485mm*405mm。 本返修台采用分段加热方式，最多可以分10段加热，可以贮存10组温度曲线。 本返修台能过V型卡槽定位，赠送分立型夹具，可以定位结构复杂的电路板
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2010-08-24 |
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雷科BGA返修台 BGA维修站
雷科T3型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T3只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的T
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2010-07-29 |
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雷科T5型BGA返修台
雷科T5型BGA返修设备的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的
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2010-07-27 |
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雷科BGA返修台 BGA返修工作站
下温区的温度传感器采用高灵敏度的美国进口温度传感器 温度的细微变化都可以被此传感器精确探测 温度的精度得到了强有力的保障 电路板焊接
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2010-07-14 |
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雷科BGA焊接设备 BGA返修台f
雷科T6型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
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2010-07-14 |
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供应雷科BGA返修台
雷科T5型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准
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2010-04-27 |
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雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA维修工作站
雷科T2型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于手机、数码相机、MP4/5、摄像头、监控系统等小型电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热800W，下部热风加热800W，下部预热采用1200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
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2010-04-27 |
新闻中心